Kuraray
Adhesivo Clearfil SE Bond Kuraray Half KIT Primer 3ML – Bond 2.5ML
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$75.600
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Información técnica
Sistema adhesivo de dos componentes basado en reina epoxy modificada y monómero funcional 10-MDP (10-methacryloyloxydecyl dihydrogen phosphate). El primer contiene HEMA y agua, mientras que el bond contiene BisGMA, TEGDMA y partículas de sílice coloidal.
1.16 g/cm³
Media, fluida
0.2 µg/mm³
Si, 1.2 mm equivalente Al
10 segundos (fotopolimerización)
0.8 µg/mm³
3-5 minutos
20-25 µm
No
6.5 GPa
1.5 mm
17-20 MPa
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Excelente, mínima contracción de post-curado
6.3 % (volumétrico)
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Dentica
$75.600
Disponible · verificado 9 ago
Dentobal
$69.800
Agotado · precio antiguo, 28 may
| Proveedor | Precio | Disponibilidad | Verificado | |
|---|---|---|---|---|
Dentica | $75.600 | Disponible | 9 ago | |
Dentobal | $69.800 | Agotado | 28 mayprecio antiguo |
Historial de precios (últimos 30 días)
| Fecha | Precio más bajo | Proveedor |
|---|---|---|
| 2026-07-13 | $75.600 | Dentica |
| 2026-07-14 | $75.600 | Dentica |
| 2026-07-15 | $75.600 | Dentica |
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| 2026-07-17 | $75.600 | Dentica |
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| 2026-07-30 | $75.600 | Dentica |
| 2026-07-31 | $75.600 | Dentica |
| 2026-08-01 | $75.600 | Dentica |
| 2026-08-02 | $75.600 | Dentica |
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| 2026-08-08 | $75.600 | Dentica |
| 2026-08-09 | $75.600 | Dentica |
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