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Adhesivo Clearfil SE Bond Kuraray Half KIT Primer 3ML – Bond 2.5ML
Kuraray

Adhesivo Clearfil SE Bond Kuraray Half KIT Primer 3ML – Bond 2.5ML

Cementos y adhesivos
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Información técnica

Sistema adhesivo de dos componentes basado en reina epoxy modificada y monómero funcional 10-MDP (10-methacryloyloxydecyl dihydrogen phosphate). El primer contiene HEMA y agua, mientras que el bond contiene BisGMA, TEGDMA y partículas de sílice coloidal.

1.16 g/cm³
Media, fluida
0.2 µg/mm³
Si, 1.2 mm equivalente Al
10 segundos (fotopolimerización)
0.8 µg/mm³
3-5 minutos
20-25 µm
No
6.5 GPa
1.5 mm
17-20 MPa
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Excelente, mínima contracción de post-curado
6.3 % (volumétrico)

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