Kuraray
Adhesivo Clearfil SE Bond Kuraray Half KIT Primer 3ML – Bond 2.5ML
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$75.600
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Información técnica
Sistema adhesivo de dos componentes basado en reina epoxy modificada y monómero funcional 10-MDP (10-methacryloyloxydecyl dihydrogen phosphate). El primer contiene HEMA y agua, mientras que el bond contiene BisGMA, TEGDMA y partículas de sílice coloidal.
1.16 g/cm³
Media, fluida
0.2 µg/mm³
Si, 1.2 mm equivalente Al
10 segundos (fotopolimerización)
0.8 µg/mm³
3-5 minutos
20-25 µm
No
6.5 GPa
1.5 mm
17-20 MPa
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Excelente, mínima contracción de post-curado
6.3 % (volumétrico)
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| Proveedor | Precio | Disponibilidad | |
|---|---|---|---|
Dentobal | $69.800 | Agotado | |
Dentica | $75.600 +$5.800 | Disponible |
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