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AH PLUS SELLADOR DE CONDUCTO

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Información técnica

Pasta epoxídica bicomponente basada en resina epoxídica, hexametilentetramina y otros componentes auxiliares. No contiene formaldehído. Presenta excelente biocompatibilidad y capacidad selladora.

1.56 g/cm³
Pasta espesa, buena trabajabilidad
0.3-0.7 µg/mm³
60-70 KHN
Si, 8-9 mm Al equivalente
24 horas (curado completo)
8-12 µg/mm³
24-30 minutos
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No
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Excelente, mínima contracción tras curado
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