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LIGHT BOND KIT X 20GRS

LIGHT BOND KIT X 20GRS

Cementos y adhesivos
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Información técnica

Resina epoxi modificada con partículas de relleno de vidrio y sílice coloidal. Contiene agentes adhesivos y fotoiniciadores para curado por luz LED/halógena.

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20 gramos de cimento adhesivo fotopolimerizable
2-3 años desde fecha de fabricación
Media-Alta
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Kit de 20 gramos
Si
20-40 segundos bajo luz
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Temperatura ambiente (15-25°C), protegido de luz directa y humedad
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3-5 minutos
25-50 µm
No
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3-4 mm
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Excelente bajo condiciones de humedad normal
3-5% volumétrico

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